半導體封裝設備零件自動化測量方案
主要針對多品種、小批量工件的檢測，包括工序中檢測和成品檢測。該系統除在裝夾區有 1 人裝卸夾具外，其余過程均為全自動化運行，包括自動上下料、自動啟動測量、自動任務分配、自動生成報告及測量結果分析等。內部設有緩存工位，用于臨時緩存及夜間測量工件緩存，可以實現夜班無人值守運行，體現高度智能化、自動化和人性化。
應用方向
電子行業、汽車行業中多品種小批量零件的測量
技術優勢
?柔性化：系統可兼容多種工件檢測，換型時僅需更換工件托盤
?低成本：不僅可節省人力，還可使后續的改造投入更少的資金
?信息化：可以實現測量數據上傳至服務器，同時支持選擇配置專業的 Q-DAS 軟件，實現數據的統計分析、報告預警
?自動化：系統自動完成工件上下料和檢測，并根據檢測結果給出工件是否合格判定
?無人化：自動化檢測單元系統自動完成工件上下料和檢測，提高檢測效率，實現除取放料之外的無人化測量
用戶收益
?實現自動化產線對測量設備的自動控制
?大幅度降低對人員的依賴，同時降低對人員技能的要求
?減少了操作人員的數量，提高了檢測效率，真正做到提質增效
?通過通訊傳遞工件信息，替代人工操作，保證測量數據的準確性及可追溯性
?報告可定制，實現測量系統與 MES 系統的信息傳遞
